" Н а у к а м о л о д ы х " , 3 0 - 3 1 м а р т а 2 0 1 7 г . , А р з а м а с
П о с в я щ а е т с я 1 0 0 - л е т и ю Р о с т и с л а в а Е в г е н ь е в и ч а А л е к с е е в а
326
Чистота кварцевого оборудования на операции окисления обеспечивает
равномерность структуры окисла по всей глубине. Но в процессе работы
происходит т.н. «раскварцовка» кварцевого реактора (рисунок 1).
Рис. 1 – Установка окисления пластин с кварцевым реактором
При загрузке и выгрузке пластин в результате трения загрузочной
кассеты о стенки реактора образуется кварцевая пыль, которая при подаче
кислорода и пара попадает на пластины и вызывает дефект окисной пленки.
Для уменьшения брака в этом случае необходимо своевременно менять
кварцевую оснастку.
Чтобы структура окисла была равномерной, необходимо соблюдать
режимы окисления. Чрезмерная подача пара в рабочую зону кварцевого
реактора приводит не только к раскварцовке стенок, но и к увеличению
рыхлости окисла. Изоляционные свойства такого окисла на порядок ниже
окисла, выращенного сухим окислением. Оптимальная температура окисления
составляет 1050° С.
В технологическом помещении необходимо следить за уровнем пыли, так
как частички, прилипшие к пластине во время загрузки в реактор, могут
привести к некачественному окислению.
При выявлении брака (признак – сопротивление менее 10 кОм) возможно
устранить этот дефект операцией «выжигания». Между алюминием и кремнием
пропускают ток 60 мА при напряжении 50 В. Если пробои в окисле
незначительные, то в местах контакта кремния с алюминием происходит
выгорание алюминия и прямой контакт пропадает. В зависимости от размеров
выжженного потока элемент кристаллический признается годным, либо – нет.
Следующим по значимости является технологический процесс
фотолитографии, т.е. формирования рисунка на поверхности кремниевых
пластин.
